Серийное производство печатных плат

Серийное производство Печатных плат (Россия)

Односторонние печатные платы

Технологические возможности:

  • Максимальная толщина платы 2 мм
  • Минимальная толщина платы 0,5 мм
  • Максимальный размер платы 360х560 мм
  • Минимальная ширина проводника (значение в файле) – фотоспособ 0,15 мм
  • Минимальная ширина проводника (значение в файле) – сеткография 0,3 мм
  • Минимальный зазор между проводниками, а также другими элементам (фотоспособ) 0,15 мм
  • Минимальный зазор между проводниками, а также другими элементами (сеткография) 0,3 мм
  • Минимальное сверленое отверстие 0,4 мм
  • Максимальное сверленое отверстие 6 мм
  • Минимальный диаметр контактной площадки (фотоспособ) - диаметр отверстия плюс 0,3 мм (ободок 0,15 мм)
  • Минимальный диаметр контактной площадки (сеткография) - диаметр отверстия плюс 0,6 мм (ободок 0,3 мм)
  • Маска (по меди) - фотоспособ - жидкая, фотопроявляемая, зеленая
  • Маска (по меди) - сеткография - жидкая, УФ отверждения, зеленая
  • Отступ маски от контактных площадок и планаров - на 0,1 мм с каждой стороны
  • Защитное покрытие - горячее лужение ПОС61
  • Цвет маркировки - Белый, черный
  • Минимальная высота букв для маркировки 1,1 мм
  • Минимальная ширина линии для маркировки 0,2 мм
  • Расстояние от линий маркировки до края паяльной маски, а при ее отсутствии – до края контактной площадки или планарного элемента должно быть не менее 0,1 мм. Наложение линий маркировки на паяемые контактные площадки и элементы поверхностного монтажа – недопустимо.
  • Обработка контура - фрезеровка, гильотина, штамп
  • Зазор между истинным контуром платы и элементами печатного монтажа (для всех слоев)- минимум 0,3 мм
  • Диаметры отверстий больше 6 мм, внутренние вырезы, пазы, сложные элементы контура платы
  • Фрезеровка - фреза 2,0 мм
  • Форматы файлов, принимаемых в производство - Gerber (желательно), CAM350 (v.4.0-8.0), ACCEL EDA, PCAD 2000, 2001, 2002, 4.5.

Двухсторонние печатные платы

Технологические возможности:

  • Максимальная толщина платы 2 мм
  • Минимальная толщина платы 0,5 мм
  • Максимальный размер платы 360х560 мм
  • Минимальная ширина проводника на наружных слоях (значение в файле) 0,15 мм
  • Минимальный зазор между проводниками, а также другими элементами (значение в файле) 0,15 мм
  • Минимальное сверленое отверстие 0,4 мм (после металлизации 0,3)
  • Максимальное сверленое отверстие 6 мм
  • Минимальный диаметр контактной площадки - диаметр отверстия плюс 0,3 мм (ободок 0,15 мм) **
  • Рекомендуемый диаметр контактной площадки - диаметр отверстия плюс 0,4 мм (ободок 0,2 мм)
  • Маска (по меди) - жидкая, фотопроявляемая, зеленая
  • Отступ маски от контактных площадок и планаров на 0,1 мм с каждой стороны
  • Защитное покрытие - горячее лужение ПОС61, иммерсионное Ni-Au
  • Цвет маркировки: Белый, черный
  • Минимальная высота букв для маркировки 1,1 мм
  • Минимальная ширина линии для маркировки 0,2 мм
  • Расстояние от линий маркировки до края паяльной маски, а при ее отсутствии – до края контактной площадки или планарного элемента должно быть не менее 0,1 мм.
  • Наложение линий маркировки на паяемые контактные площадки и элементы поверхностного монтажа – недопустимо.
  • Обработка контура - фрезеровка, гильотина, штамп
  • Зазор между истинным контуром платы и элементами печатного мон-тажа (для всех слоев) - минимум 0,3 мм
  • Форматы файлов, принимаемых в производство - Gerber (желательно), CAM350 (v.4.0-8.0), ACCEL EDA, PCAD 2000, 2001, 2002, 4.5.

Многослойные печатные платы

Технологические возможности:

  • Максимальное количество слоев 6
  • Внутренние слои могут быть как полигонами (земля, питание), так и иметь разводку проводников. Рекомендуется внутренние слои платы выполнять в негативной технологии.
  • Максимальная толщина платы 2,5 мм
  • Минимальная толщина платы (4 слоя) 0,9 мм
  • Максимальный размер платы 330х290 мм
  • Минимальная ширина проводника на наружных слоях (значение в файле) 0,15 мм
  • Минимальный зазор между проводниками, а также другими элементами на наружных слоях (значение в файле) 0,15 мм
  • Минимальная ширина проводника на внутренних слоях (значение в файле) 0,2 мм
  • Минимальный зазор между проводниками на внутренних слоях (значение в файле) 0,2 мм
  • Минимальное сверленое отверстие (все отверстия сквозные) 0,4 мм (после металлизации 0,3)
  • Максимальное сверленое отверстие 6 мм
  • Минимальный диаметр контактной площадки на наружных слоях платы - диаметр отверстия плюс 0,3 мм (ободок 0,15 мм)**
  • Рекомендуемый диаметр контактной площадки на наружных слоях платы - диаметр отверстия плюс 0,4 мм (ободок 0,2 мм) **
  • Минимальный диаметр контактной площадки на внутренних слоях платы - диаметр отверстия плюс 0,5 мм (ободок 0,25 мм)
  • Маска (по меди) - жидкая, фотопроявляемая, зеленая
  • Отступ маски от контактных площадок и планаров на 0,1 мм с каждой стороны
  • Защитное покрытие - горячее лужение ПОС61, иммерсионное Ni-Au
  • Цвет маркировки: Белый
  • Минимальная высота букв для маркировки 1,1 мм
  • Минимальная ширина линии для маркировки 0,2 мм
  • Расстояние от линий маркировки до края паяльной маски, а при ее отсутствии – до края контактной площадки или планарного элемента должно быть не менее 0,1 мм.
  • Наложение линий маркировки на паяемые контактные площадки и элементы поверхностного монтажа – недопустимо.
  • Обработка контура - фрезеровка
  • Зазор между истинным контуром платы и элементами печатного монтажа (для всех слоев) - минимум 0,3 мм
  • Диаметры отверстий больше 6 мм, внутренние вырезы, пазы, сложные элементы контура платы
  • Фрезеровка
  • Электроконтроль (Flying Probe Test System) 100
  • Форматы файлов, принимаемых в производство - Gerber (желательно), CAM350 (v.4.0-8.0), ACCEL EDA, PCAD 2000, 2001, 2002, 4.5.

Цены на изготовление серийных печатных плат

Фотошаблон ОПП, ДПП,МПП – от 250 руб. за 1 лист

Обработка файлов платы одного наименования – от 300 руб. за 1 поз.

При повторном изготовлении в стоимость заказа не включаются затраты на подготовку производства

Изготовление серийных ОПП / ДПП
Материал Базовая цена от100дм.кв.
ОПП
СФ1-35-1,5 26,9
МИ1222-35-1,5 34,7
FR4-35-1,5 38,3
ДПП
СФ2-35-1,5 60,2
МИ1222-35/35-1,5 69,4
FR4-35/35-1,5 71,8

В цену изготовления серийных ПП входит маска и маркировка.

От 30 до100дм.кв. коэффициент 1.3 от базовой цены

От 10 до 30дм.кв. коэффициент 2 от базовой цены

От 0 до 10дм.кв. коэффициент 4 от базовой цены

При заказе от 500 и 1000 дм.кв одного наименования специальные скидки.

фрезерование контура – 10% к цене печатной платы

химическое покрытие NiAu – 10% к цене платы

Электроконтроль двухсторонних ПП – 10% к цене печатной платы

При заказе более 500 дм.км. одного наименования Вы имеете право на бесплатную подготовку производства.

изготовление МПП (цена за 1 дм.кв. в зависимости от площади заказа):

7 7-30 30-50 50-100 от 100
4 слоя 489 359 210 169 139
6 слоев 629 459 269 219 179

химическое покрытие NiAu – 10% к цене платы

Обработка контура фрезерованием и электроконтроль входят в цену печатной платы

Все цены даны без учета НДС.

Прайс лист можно скачать в формате документа word

Сроки изготовления печатных плат

Подготовка производства – от 1 до 3 р.дн.

При повторном запуске время на подготовку производства не учитывается

Серийное изготовление ОПП: первый зап. – от 20 р.дн., повтор – от 15 р.дн.

Серийное изготовление ДПП: первый зап. – от 25 р.дн., повтор – от 20 р.дн.

Возможно срочное изготовление печатных плат на серийном производстве

От 5 рабочих дней (цена определяется после согласования проекта и сроков)

 

© ООО "Вектор Технология". Все права защищены.

Дизайн -
Студия веб-дизайна "Золотой Дельфин"

Рейтинг@Mail.ru
деловые новости
0.00664687156677